Tecnologia
GlobalFoundries e TSMC, accordo da 2 miliardi per il packaging AI
L’AI spinge anche il packaging dei chip. Perimetro, tempi e significato finanziario della nuova intesa manifatturiera.
packaging avanzato
Automotive
Semiconduttori, le nuove tendenze del packaging avanzato e l’innovazione dei 2 nanometri
Il settore dei semiconduttori ha registrato questa settimana diverse novità tecniche e industriali, con un focus particolare sulle...
Tecnologia
Sicurezza dei chiplet, uno studio analizza le vulnerabilità nei sistemi integrati 2.5D e 3D
Un gruppo di ricercatori appartenenti all’Université Grenoble Alpes, al CNRS e al Grenoble INP ha pubblicato uno studio...