Un gruppo di ricercatori appartenenti all’Université Grenoble Alpes, al CNRS e al Grenoble INP ha pubblicato uno studio focalizzato sulle vulnerabilità di sicurezza nei sistemi integrati 2.5D e 3D. Il lavoro, intitolato “Spying Across Chiplets: Side-Channel Attacks in 2.5/3D Integrated Systems”, analizza i rischi legati agli attacchi side-channel all’interno di architetture basate su chiplet.
Secondo quanto riportato da Semiconductor Engineering, l’adozione di packaging avanzati e l’integrazione di chiplet sono strategie utilizzate per costruire sistemi eterogenei complessi, superando i limiti imposti dallo scaling monolitico. Sebbene tali soluzioni offrano vantaggi in termini di modularità, resa e prestazioni, l’analisi accademica evidenzia l’insorgere di nuove superfici di attacco fisico.
La ricerca si concentra specificamente su come l’integrazione di componenti distinti all’interno dello stesso package possa introdurre potenziali punti di esposizione per l’estrazione di informazioni. Lo studio esamina le criticità legate alla sicurezza hardware in queste configurazioni integrate, che differiscono per struttura dai chip tradizionali.
Trattandosi di una pubblicazione di natura accademica, i risultati presentano un’analisi teorica e tecnica delle vulnerabilità. Il materiale disponibile non fornisce prove di sfruttamenti effettivi di tali falle in scenari reali, né dettaglia l’impatto operativo immediato su prodotti commerciali già in commercio.