Il settore dei semiconduttori ha registrato questa settimana diverse novità tecniche e industriali, con un focus particolare sulle tecnologie di packaging avanzato presentate durante l’evento ECTC. Secondo quanto riportato da Semiconductor Engineering, l’attenzione si è concentrata su innovazioni quali il panel-level packaging, l’hybrid bonding, l’uso di nuovi substrati e le interconnessioni a passo fine.
Tra i temi emersi figurano lo sviluppo di strumenti EDA per i processi a 2 nanometri, l’introduzione di substrati con nucleo in vetro e l’impiego di sistemi di raffreddamento per memorie HBM. La rassegna cita inoltre l’implementazione di tecniche di stacking sequenziale del silicio e aggiornamenti relativi al dimensionamento delle memorie DRAM.
Sul piano della sicurezza e dell’infrastruttura, sono stati segnalati attacchi side-channel in architetture 2.5/3D. Parallelamente, sono state menzionate nuove iniziative per la formazione di talenti nel settore dei circuiti integrati, l’apertura di un impianto per il test delle memorie e nuovi investimenti localizzati a Taiwan.
Il report indica inoltre l’esistenza di partnership nell’ambito del carburo di silicio (SiC) e riferisce di dichiarazioni rese da Huawei. Infine, sono stati toccati temi riguardanti la conformità automotive per i SerDes MIPI A-PHY.