Tecnologia
Sicurezza dei semiconduttori, studio analizza vulnerabilità degli chiplet 2.5D e 3D
Un gruppo di ricercatori dell’Université Grenoble Alpes, del CNRS e di Grenoble INP (TIMA) ha pubblicato uno studio intitolato “Spying Across Chiplets: Side-Channel Attacks in 2.5/3D Integrated Systems”....