Un gruppo di ricercatori dell’Université Grenoble Alpes, del CNRS e di Grenoble INP (TIMA) ha pubblicato uno studio intitolato “Spying Across Chiplets: Side-Channel Attacks in 2.5/3D Integrated Systems”. Il lavoro analizza le potenziali vulnerabilità legate alla sicurezza fisica nei sistemi di integrazione avanzata.
Secondo quanto riportato da Semiconductor Engineering, l’indagine si concentra sull’adozione di architetture basate su chiplet e packaging 2.5D/3D. Queste tecnologie vengono utilizzate per realizzare sistemi eterogenei complessi, superando i limiti imposti dal scaling monolitico dei semiconduttori.
Il documento evidenzia come tali architetture, pur offrendo vantaggi in termini di modularità, resa produttiva e prestazioni, introducano nuove superfici di attacco fisico. In particolare, l’attenzione dei ricercatori è rivolta ai cosiddetti attacchi side-channel, ovvero vulnerabilità derivanti da canali laterali di informazione.
Si tratta di risultati di natura accademica che esplorano i rischi intrinseci ai sistemi integrati. Lo studio descrive come l’integrazione di più componenti in un unico package possa esporre il sistema a potenziali rischi di sicurezza hardware.