Foxconn ha annunciato l’estensione delle proprie attività in Francia attraverso il lancio di due nuove iniziative focalizzate sull’infrastruttura per l’intelligenza artificiale e il packaging dei semiconduttori. Secondo quanto riportato da DigiTimes Daily, l’azienda taiwanese intende ampliare la propria presenza nel Paese per partecipare allo sviluppo di capacità europee in ambito di chip e calcolo avanzato.
Uno dei pilastri di questa operazione è la creazione di Tessalia, una joint venture dedicata ai servizi OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test). Il progetto vede il coinvolgimento di Foxconn insieme a Thales e Radiall, con l’obiettivo di gestire le fasi di assemblaggio e test dei componenti elettronici.
Parallelamente alla venture Tessalia, Foxconn prevede di sviluppare un secondo progetto legato all’infrastruttura per l’intelligenza artificiale, identificato come progetto Bull AI. Le due attività rappresentano i due assi principali dell’attuale strategia di espansione del produttore di elettronica in territorio francese.
L’operazione si inserisce in un percorso che vede il gruppo taiwanese approfondire il proprio ruolo all’interno dell’ecosistema tecnologico europeo. Le attività si concentreranno specificamente sulla catena del valore dei semiconduttori e sulle strutture necessarie per l’implementazione di sistemi di calcolo basati sull’IA.